钨铼合金片 高温合金 半导体 磁控溅射靶材

                                            钨铼合金片

1、主要型号：W-3%Re；W-5%Re；W-25%Re;W-26%Re

2、用途：由于钨铼合金优异的高温强度和高温塑性，以此为基材制作的各种结构件、加热器、异型零件被广泛应用于航天航空、原子能、**高温合金、半导体磁控溅射、高温热场等工业领域。

3、尺寸规格（mm）：厚度0.2~6mm
注：经供需双方协商可供应其它型号的钨铼合金片。